拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等.
2020-03-04
進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，中國(guó)電子信息產(chǎn)品制造業(yè)每年都以20%以上的速度高速增長(zhǎng)，規(guī)模從2004年起已連續(xù)三年居世界第二位。在中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的推動(dòng)下，中國(guó)表面貼裝技術(shù)(SMT)和生產(chǎn)線也得到了迅猛的發(fā)展，表面貼裝生產(chǎn)線的關(guān)鍵設(shè)備——自動(dòng)貼片機(jī)在中國(guó)的保有量已...
2020-02-05
為了確定空洞對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響，IPCSPVC采用的測(cè)試方案包括整個(gè)行業(yè)普遍認(rèn)可的常規(guī)溫度循環(huán)和熱沖擊。對(duì)兩組測(cè)試板都進(jìn)行了環(huán)境試驗(yàn)，在測(cè)試期間，對(duì)它們的功能進(jìn)行監(jiān)測(cè)。測(cè)試板中包括兩家公司的電路板，每家公司的測(cè)試板有四組，每組四十塊，分別使用三種SAC焊料合金...
2019-11-14
SMT貼片加工無(wú)鉛技術(shù)帶來(lái)的改變和影響，在材料上，尤其是焊料上的變化最大。而在工藝方面，影響最大的是焊接工藝。這主要來(lái)自焊料合金的特性以及相應(yīng)助焊劑的不同所造成的。
2019-10-09
在電子產(chǎn)品制造中，靜電的存在常常會(huì)損傷器件以至使器件失效，形成嚴(yán)重?fù)p失。對(duì)于SMT貼片同樣是如此，因此要做好周全的靜電防護(hù)措施。具體可以通過哪些方式來(lái)消除SMT貼片中的靜電危害？
2018-04-07
多年來(lái)，電路和元件不但越來(lái)越小、越來(lái)越精密，而且結(jié)構(gòu)越發(fā)復(fù)雜，功能更強(qiáng)大。與此同時(shí)，巨大的競(jìng)爭(zhēng)壓力遍及生產(chǎn)制造的各個(gè)環(huán)節(jié)；產(chǎn)量和獲利能力是關(guān)鍵。正是在這種背景下，返工再也不是一種可有可無(wú)或者臨時(shí)性的工作，它已經(jīng)成為必不可少的工藝之一。它也是電子制造過程中最容易...
2018-04-07
焊盤間距應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的兩倍，SMT貼片后膠點(diǎn)直徑應(yīng)為膠點(diǎn)直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件。點(diǎn)膠量的多少是由螺旋泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)長(zhǎng)決定的，實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)根據(jù)具體的生產(chǎn)情況選擇泵的旋轉(zhuǎn)時(shí)間。
2018-04-07
SMT貼片加工基本的返修方法包括：烙鐵、聚焦IR和熱風(fēng)。熱風(fēng)和聚焦IR通常由底板和爐膛組成，底板的功用是將熱量輻射至印制板上，而爐膛的功用是在零配件的上方形成局部加熱。對(duì)于大多數(shù)局部回流焊設(shè)備，采用特高溫度的熱壓縮空氣或氮?dú)狻?
2018-04-07
SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修.
2018-04-07
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